拆解华为手机：中国半导体仅落后3年？ 日经中文网 (nikkei.com)
另根据Kurnal的分析报告，Pura 70 Pro手机里面的麒麟9010芯片可能都不是用ASML的光刻机曝光的，因为找不到ASML的对准标记。
2 个赞
首先，7nm 5nm 3nm只是个商标，自从进入FINFET时代之后特征尺寸已经不再是一个物理量了。
其次，现在评价半导体工艺主要看PPA：性能、功耗和面积。
性能主要对应这工艺能跑多高频率，麒麟9010超大核才2.3G，而用台积电N5的麒麟9000可是3.1G，还有明显差距。
功耗主要对应这工艺的能耗比有多高，麒麟9010的能耗比接近骁龙888，往好了说工艺能效也就三星5nm的水平。
面积主要对应这工艺的密度，我看到麒麟9010估测的密度大约100mtr/mm2，还是台积电N7的水平。
纯从工艺角度来讲，麒麟9010的工艺只有台积电N7水平，甚至峰值性能上面还差N7一些。麒麟9010是靠海思优秀的微架构设计弥补了工艺弱点，才能有5nm的麒麟9000的水平。
2 个赞
Aka 华为垃圾
1 个赞